導(dao)熱(re)(re)(re)硅(gui)膠(jiao)墊是(shi)在(zai)(zai)散(san)(san)熱(re)(re)(re)膠(jiao)的(de)(de)市場(chang)上進步而研發出來(lai)的(de)(de)一種(zhong)新產品，它(ta)主要(yao)(yao)是(shi)由硅(gui)膠(jiao)制(zhi)作而成(cheng)，用(yong)(yong)來(lai)減少熱(re)(re)(re)源表面與散(san)(san)熱(re)(re)(re)器件接觸面之(zhi)間(jian)產生的(de)(de)接觸熱(re)(re)(re)阻(zu)。專(zhuan)門(men)為利用(yong)(yong)縫(feng)隙傳(chuan)遞熱(re)(re)(re)量的(de)(de)設計方案(an)而形成(cheng)，完成(cheng)發熱(re)(re)(re)部位(wei)與散(san)(san)熱(re)(re)(re)部位(wei)之(zhi)間(jian)的(de)(de)熱(re)(re)(re)傳(chuan)遞，是(shi)一種(zhong)的(de)(de)導(dao)熱(re)(re)(re)填充材(cai)料。導(dao)熱(re)(re)(re)硅(gui)膠(jiao)墊運用(yong)(yong)的(de)(de)領域也十分的(de)(de)廣(guang)泛，只要(yao)(yao)是(shi)機(ji)械，在(zai)(zai)制(zhi)動的(de)(de)情況下都會(hui)發熱(re)(re)(re)，這種(zhong)導(dao)熱(re)(re)(re)硅(gui)膠(jiao)墊多為精(jing)密機(ji)械而研制(zhi)，在(zai)(zai)科技的(de)(de)進步中，傳(chuan)統(tong)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)膠(jiao)已不能滿足現在(zai)(zai)的(de)(de)精(jing)密儀器的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)需求。?

選用導(dao)熱(re)(re)硅膠(jiao)(jiao)墊(dian)(dian)的(de)(de)主要目的(de)(de)是減少(shao)熱(re)(re)源表面與散熱(re)(re)器件接(jie)觸(chu)(chu)面之(zhi)間(jian)產生的(de)(de)接(jie)觸(chu)(chu)熱(re)(re)阻。導(dao)熱(re)(re)硅膠(jiao)(jiao)墊(dian)(dian)也可以(yi)很好(hao)(hao)的(de)(de)填(tian)充(chong)(chong)接(jie)觸(chu)(chu)面的(de)(de)間(jian)隙，將空(kong)(kong)氣擠出接(jie)觸(chu)(chu)面。空(kong)(kong)氣是熱(re)(re)的(de)(de)不良導(dao)體，會嚴重阻礙(ai)熱(re)(re)量(liang)在(zai)接(jie)觸(chu)(chu)面之(zhi)間(jian)的(de)(de)傳遞；有(you)了(le)導(dao)熱(re)(re)硅膠(jiao)(jiao)墊(dian)(dian)的(de)(de)補(bu)充(chong)(chong)，可以(yi)使接(jie)觸(chu)(chu)面更好(hao)(hao)的(de)(de)充(chong)(chong)分接(jie)觸(chu)(chu)，真(zhen)正做到面對面的(de)(de)接(jie)觸(chu)(chu)。在(zai)溫(wen)度(du)上的(de)(de)反應可以(yi)達到盡(jin)量(liang)小的(de)(de)溫(wen)差，導(dao)熱(re)(re)硅膠(jiao)(jiao)墊(dian)(dian)的(de)(de)導(dao)熱(re)(re)效果是相對的(de)(de)，雖然(ran)在(zai)柔性物(wu)質中它的(de)(de)導(dao)熱(re)(re)性能(neng)較(jiao)好(hao)(hao)，一般在(zai)0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少(shao)數性能(neng)可能(neng)會更高，但都不超過2W/(m·K)。

其實導熱(re)硅膠墊現已廣泛(fan)用在(zai)各種電(dian)(dian)子產品和電(dian)(dian)器設(she)備(bei)中的(de)發熱(re)體(功率(lv)管、可控硅、電(dian)(dian)熱(re)堆等(deng)(deng))與(yu)散(san)(san)(san)熱(re)設(she)施(shi)(散(san)(san)(san)熱(re)片、散(san)(san)(san)熱(re)條(tiao)、殼(ke)體等(deng)(deng))之間的(de)接觸面，起傳(chuan)熱(re)媒介作用和防潮、防塵(chen)、防腐蝕、防震等(deng)(deng)性能。適用于微(wei)波(bo)通(tong)訊、微(wei)波(bo)傳(chuan)輸設(she)備(bei)、微(wei)波(bo)專用電(dian)(dian)源、穩壓電(dian)(dian)源等(deng)(deng)各種微(wei)波(bo)器件的(de)散(san)(san)(san)熱(re)處理。?

導熱(re)(re)(re)硅(gui)膠墊具(ju)有(you)一(yi)(yi)定的(de)柔韌(ren)性(xing)、優良的(de)絕緣性(xing)、壓縮(suo)性(xing)、表面(mian)天然的(de)粘性(xing)，專門為利用縫(feng)隙(xi)傳(chuan)(chuan)遞(di)(di)熱(re)(re)(re)量(liang)的(de)設計方(fang)案(an)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)，能(neng)夠(gou)(gou)填(tian)充縫(feng)隙(xi)，完成發(fa)熱(re)(re)(re)部(bu)位(wei)與(yu)散(san)熱(re)(re)(re)部(bu)位(wei)間的(de)熱(re)(re)(re)傳(chuan)(chuan)遞(di)(di)，該類產(chan)(chan)品(pin)可任意裁切，利于滿足(zu)自(zi)動化(hua)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)和產(chan)(chan)品(pin)維護。硅(gui)膠導熱(re)(re)(re)絕緣墊的(de)工藝厚度從0.5mm~5mm不等，每0.5mm一(yi)(yi)加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm，特(te)殊要求可增至(zhi)15mm，專門為利用縫(feng)隙(xi)傳(chuan)(chuan)遞(di)(di)熱(re)(re)(re)量(liang)的(de)設計方(fang)案(an)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)，能(neng)夠(gou)(gou)填(tian)充縫(feng)隙(xi)，完成發(fa)熱(re)(re)(re)部(bu)位(wei)與(yu)散(san)熱(re)(re)(re)部(bu)位(wei)的(de)熱(re)(re)(re)傳(chuan)(chuan)遞(di)(di)，同時(shi)還起(qi)到減震 絕緣 密封等作用，能(neng)夠(gou)(gou)滿足(zu)社設備(bei)小型化(hua)超薄化(hua)的(de)設計要求，是極(ji)具(ju)工藝性(xing)和使(shi)用性(xing)的(de)新材料(liao)而被廣(guang)泛應用于電子電器產(chan)(chan)品(pin)中。

具(ju)有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表(biao)面自(zi)帶(dai)微粘(zhan)性，操作方(fang)便，可應用在各(ge)種(zhong)不(bu)規則零件表(biao)面與散熱器(qi)、外殼等之間起導熱填充作用。有些(xie)導熱硅膠(jiao)加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其(qi)機械強(qiang)度。

因此(ci)在傳統的(de)基礎上研發(fa)出來的(de)導熱(re)硅(gui)膠墊具有很(hen)大的(de)市場前景。導熱(re)硅(gui)膠墊又(you)屬于(yu)一種(zhong)高(gao)端(duan)的(de)導熱(re)化(hua)合物，以及不會(hui)固體化(hua)，不會(hui)導電的(de)特性(xing)可以避免諸如電路(lu)短路(lu)等風(feng)險；其(qi)高(gao)粘(zhan)結性(xing)能(neng)和超強的(de)導熱(re)效果(guo)是目前CPU、GPU和散(san)熱(re)器接觸(chu)時尤佳的(de)導熱(re)解決(jue)方案。